Leica BOND用の免疫組織化学染色プロトコール

重要：製品がLeica BONDで検証され、使用が推奨されているかどうかについては、各製品のデータシート上部にあるAPPLICATIONSセクション、あるいはウェブサイトの製品ページで確認してください。その場合、手順については製品別のプロトコールを参照してください。検証済みのLeica BONDプロトコールを使用しない製品の場合、以下の条件から始めることを推奨します。

	手順	試薬	時間/温度
1	ワックスの除去	BOND Dewax Solution、100% Alcohol、BOND Wash Solution	Leica BONDに設定済みの条件
2	抗原賦活化	BOND Epitope Retrieval ER2 Solution	20分、100˚C \| プロトコール：ER2でHIER 20分
3	ペルオキシドのブロッキング	Refine Detection Kit Peroxide Block*	5 分
	洗浄	BOND Wash Solution	3x分
4	タンパク質ブロッキング (オプション)	NGS #5425またはAnimal-Free Blocking Solution #15019	20 分
5	一次抗体	SignalStain® Antibody Diluent #8112で希釈	30 分
	洗浄	BOND Wash Solution	3x 2:00 分
NA	Post Primary Mouse Linker	Refine Detection Kit Post Primary*	ラビット抗体では適用なし、マウス抗体では10分
6	二次検出	Refine Detection Kit Polymer*	10 分
	洗浄	BOND Wash Solution/Deionized Water	カスタム (下記参照)
7a	可視化	Refine Detection Kit Mixed DAB Refine*	X 分
7b	可視化	Refine Detection Kit Mixed DAB Refine*	10 分
	洗浄	Deionized Water	3x分
8	対比染色	Refine Detection Kit Hematoxylin*	5 分
	洗浄	Deionized Water	X 分
	洗浄	BOND Wash Solution	X 分
	洗浄	Deionized Water	X 分
9	脱水 (発色後処理)
	95%エタノールで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。
	100%エタノールで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。
	キシレンで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。
10	切片をSignalStain® Mounting Medium #14177とカバースリップで封入してください。

	(オプション) カスタム洗浄：	BOND Wash Solution	2:00分
		BOND Wash Solution	ディスペンサータイプ：オープン 0:00分
		BOND Wash Solution	2:00分
		BOND Wash Solution	ディスペンサータイプ：オープン 0:00分
		BOND Wash Solution	0:00
		Deionized Water	0:00

*試薬は BOND Polymer Refine Detection キット (カタログ番号：DS9800) に含まれています。

Leica is a registered trademark of Leica Microsystems IR GmbH.

BOND is a trademark of Leica Biosystems Melbourne Pty. Ltd. No affiliation or sponsorship between CST and Leica Microsystems IR GmbH or Leica Biosystems Melbourne Pty. Ltd is implied.

更新：2019年7月

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