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Leica® BOND™を用いた免疫組織化学染色プロトコール

重要:製品がLeica® BOND™で検証され、使用が推奨されているかどうかについては、データシート上部にあるApplicationsの項目、あるいはウェブサイトの製品ページで確認してください。その場合、手順については製品別のプロトコールを参照してください。検証済みのLeica® BOND™プロトコールを使用しない製品の場合、出発点として以下の条件が役立ちます。

  手順 試薬 時間/温度
1 脱パラフィン BOND™ Dewax Solution、100% Alcohol、BOND™ Wash Solution Leica® BOND™プログラム前
2 抗原賦活化 BOND™ Epitope Retrieval ER2 Solution 20分、100˚C | プロトコール:ER2でHIER 20分
3 ペルオキシドのブロッキング Refine Detection Kit Peroxide Block* 5 分
  洗浄 BOND™ Wash Solution 3x分
4 タンパク質ブロッキング (オプション) NGS #5425またはAnimal-Free Blocking Solution #15019 20 分
5 一次抗体^ SignalStain® Antibody Diluent #8112で希釈 30 分
  洗浄 BOND™ Wash Solution 3x 2:00 分
NA Post Primary Mouse Linker Refine Detection Kit Post Primary* ラビット抗体では適用なし、マウス抗体では10分
6 二次検出 Refine Detection Kit Polymer* 10 分
  洗浄 BOND™ Wash Solution/Deionized Water カスタム (下記参照)
7a 可視化 Refine Detection Kit Mixed DAB Refine* X​ 分
7b 可視化 Refine Detection Kit Mixed DAB Refine* 10 分
  洗浄 Deionized Water 3x分
8 対比染色 Refine Detection Kit Hematoxylin* 5 分
  洗浄 Deionized Water X​ 分
  洗浄 BOND™ Wash Solution X​ 分
  洗浄 Deionized Water X​ 分
9 脱水 (発色後処理)    
  95%エタノールで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。  
  100%エタノールで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。  
  キシレンで切片を各10秒間ずつ、2回インキュベートしてください。  
10 切片をSignalStain® Mounting Medium #14177とカバースリップで封入してください。  
       
  (オプション) カスタム洗浄: BOND™ Wash Solution 2:00分
    BOND™ Wash Solution ディスペンサータイプ:オープン 0:00分
    BOND™ Wash Solution 2:00分
    BOND™ Wash Solution ディスペンサータイプ:オープン 0:00分
    BOND™ Wash Solution 0:00分
    Deionized Water 0:00分

*試薬は BOND™ Polymer Refine Detection キット (カタログ番号:DS9800) に含まれています。

LEICA® is a registered trademark of Leica Microsystems IR GmbH.

BOND™ is a trademark of Leica Biosystems Melbourne Pty. Ltd. No affiliation or sponsorship between CST and Leica Microsystems IR GmbH or Leica Biosystems Melbourne Pty. Ltd is implied.

更新:2019年7月

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